半导体前道工艺:红外测温仪在晶圆快速热退火(RTP)中的高温监测方案

随着先进制程不断发展,半导体制造对温度控制的精度要求越来越高。在晶圆制造过程中,温度不仅影响材料性能,还直接关系到芯片良率和稳定性。其中,快速热退火(RapidThermalProcessing,RTP)作为前道工艺中的关键环节,需要在极短时间内完成高温处理,因此精准的温度监测尤为重要。为了满足半导体制造中的高温、快速响应和非接触测量需求,Optris红外测...

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贝士德仪器科技(北京)有限公司

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新能源电池品控:利用红外热像仪进行软包电池密封质量的无损检测

随着新能源产业发展,软包电池凭借轻量化、高能量密度等优势被广泛应用。但其铝塑膜封装结构对密封工艺要求较高,微小缺陷也可能影响电池安全与寿命。因此,快速检测密封质量成为电池品控的重要环节。Optris红外热像仪通过捕捉温度异常,实现软包电池密封缺陷的无损检测。软包电池密封为什么容易出现问题?软包电池通常由多层电极、隔膜以及铝塑膜封装结构组成。在制造过程中,需要...

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